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IT 之家 1 月 9 日音信，日本半导体企业瑞萨电子昨日公布了其与本田合营确立的高性能 SDV（IT 之家注：软件界说汽车）SoC 的部分期间细节。该芯片打算用于 Honda 0 系列电动汽车将来车型，尽头针对将于本十年末推出的车型。

这颗 SoC 接纳台积电 3nm 汽车工艺期间（应为 N3A 制程变体），聚合了瑞萨的通用第五代 R-Car X5 SoC 和本田确立的 AI 加快器两种芯粒 / 小芯片单位，可提供 2000 TOPs AI 算力并具有 20 TOPs / W 的能效证实，领有自在自动驾驶等高档功能所需的 AI 性能，同期保抓低功耗。

瑞萨示意 Honda 0 电动汽车将接纳汇集式 E / E（电子电气）架构，以单一 ECU（电子截止单位）截止多种车辆功能。两家企业合营确立的中枢 EUC SoC 将成为 SDV 的"腹黑"kaiyun，认真处置 ADAS、自动驾驶、能源系统截止以及酣畅功能等基本车辆操作。